Neuigkeiten
Südkoreas Halbleiterexporte erreichen Rekordhoch durch KI-Speichernachfrage
Die Halbleiterexporte Südkoreas aufgrund der Nachfrage nach KI-Speicher sind stark gestiegen und verzeichneten im Februar 2026 einen Rekordwert, wobei der beeindruckende Exportwert durch KI-Technol...
Musks Imperium will „TERAFAB“ bauen: Eine vertikale 2-nm-Halbleiterrevolution in Austin
Die 2nm-Halbleiterfertigung in Austin markiert mit Musks TERAFAB-Anlage in Austin einen bedeutenden Sprung und zielt darauf ab, die Halbleiterlandschaft neu zu gestalten.
BYD erschüttert die E-Auto-Welt: Blade-Batterie der 2. Generation und 5-Minuten-Schnellladen erklärt
Die BYD Blade Battery- und FLASH-Charging-Technologie hat das Laden von Elektrofahrzeugen mit schneller, effizienter Leistung und verbesserten Fähigkeiten bei kaltem Wetter revolutioniert.
Japans Halbleiter-Giganten für Leistungselektronik bündeln Kräfte: Mitsubishi Electric tritt in richtungsweisende Fusionsgespräche mit Rohm und Toshiba ein
Die Fusion japanischer Leistungshalbleiter ist ein bedeutender Schritt, an dem Mitsubishi Electric, Rohm und Toshiba beteiligt sind und der auf eine Konsolidierung des Halbleitermarktes abzielt.
Breakthrough in der Festkörperbatterie-Herstellung durch Ultraschallverbindung
Der Durchbruch in der Herstellung von Festkörperbatterien umfasst eine neuartige Ultraschall-Bonding-Technik, die die Effizienz der Batterieproduktion steigert.
Japans Leistungshalbleiter-Giganten bündeln Kräfte: Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric nehmen Integrationsgespräche auf
Japanische Gespräche zur Halbleiterintegration haben begonnen, da Rohm, Toshiba und Mitsubishi Electric sich zusammenschließen. Diese Zusammenarbeit zielt darauf ab, die Technologien für Leistungsb...
JX Metals steigert Molybdän-Vorstufen für Halbleiter der nächsten Generation
Molybdän-Vorstufen für Halbleiter werden immer wichtiger, da JX Nippon Mining and Metals die Produktion hochfährt, um die Nachfrage in der Technologiebranche zu decken.
Taiwans PCB-Marktführer steigen 2025 um 15 Prozent dank KI und Advanced Packaging
Das Wachstum der taiwanischen PCB-Hersteller 2025 deutet auf einen starken Aufschwung in der Branche hin, mit einem bemerkenswerten Umsatzanstieg von 15 %, angetrieben durch KI und fortschrittliche...
SK hynix und SanDisk gründen Konsortium zur Standardisierung des HBF-Speichers
HBF-Standardisierungskonsortium für Speicher ist von zentraler Bedeutung für die Gestaltung künftiger KI-Infrastruktur, senkt Kosten und steigert gleichzeitig die Effizienz.
