次世代半導体パッケージングを巡る世界的な競争が激化しており、韓国は特にガラスコア基板の積極的な開発により確固たるリードを築いています。この重要な転換は、特にAI半導体向けに設計された高性能チップへの絶え間ない需要によって推進されています。 高性能なAIプロセッサの登場は、超高速信号処理に耐えうるより大きなパッケージ基板を必要とします。これらの厳しい要件を満たすために、反りを最小化し電気特性を大幅に向上させる技術が不可欠になっています。平坦性、寸法安定性、優れた電気特性を備えたガラスは、従来の有機基板に代わる最有力材料として位置づけられています。 Intelのような業界大手が先端パッケージ基板の開発を縮小する一方で、TSMCやSamsung Electronicsといった競合他社はこの将来志向の技術に注力しています。韓国のエコシステムでも、複雑な基板の開発・製造を加速するために、機器とプロセスを一括で提供するターンキーソリューションを提供する機敏で専門性の高い装置サプライヤーが台頭しています。 この分野で存在感を示す注目株が新興企業のJNTCです。同社は最近、月間1万枚の現行生産能力を持つThrough-Glass Via (TGV)基板の本格量産を開始しました。さらに、JNTCは2025年までにベトナムに大規模生産拠点を設立する計画を示しており、先端パッケージングの分野における韓国の重要な役割を確固たるものにしています。この動きは生産能力の拡大にとどまらず、高性能コンピューティングの将来に向けたガラス基板技術への世界的な信頼の高まりを示しています。
次世代半導体パッケージングを巡る世界的な競争が激化しており、韓国は特にガラスコア基板の積極的な開発により確固たるリードを築いています。この重要な転換は、特にAI半導体向けに設計された高性能チップへの絶え間ない需要によって推進されています。高性能なAIプロセッサの登場は、超高速信号処理に耐えうるより大きなパッケージ基板を必要とします。これらの厳しい要件を満たすために、反りを最小化し電気特性を大幅に向上させる技術が不可欠になっています。平坦性、寸法安定性、優れた電気特性を備えたガラスは、従来の有機基板に代わる最有力材料として位置づけられています。Intelのような業界大手が先端パッケージ基板の開発を縮小する一方で、TSMCやSamsung Electronicsといった競合他社はこの将来志向の技術に注力しています。韓国のエコシステムでも、複雑な基板の開発・製造を加速するために、機器とプロセスを一括で提供するターンキーソリューションを提供する機敏で専門性の高い装置サプライヤーが台頭しています。この分野で存在感を示す注目株が新興企業のJNTCです。同社は最近、月間1万枚の現行生産能力を持つThrough-Glass Via (TGV)基板の本格量産を開始しました。さらに、JNTCは2025年までにベトナムに大規模生産拠点を設立する計画を示しており、先端パッケージングの分野における韓国の重要な役割を確固たるものにしています。この動きは生産能力の拡大にとどまらず、高性能コンピューティングの将来に向けたガラス基板技術への世界的な信頼の高まりを示しています。
