Advanced Micro Devices（AMD）は、人工知能および半導体分野での優位性を確保するため、極めて大規模な戦略的動きを進めています。同社は、台湾で100億ドル超に及ぶ画期的な投資を発表しました。この重要な資金投入は、人工知能インフラ向けの戦略的パートナーシップを拡大し、高度なパッケージング能力を積極的に強化することを目的としています。世界のテクノロジー大手が次世代の人工知能ハードウェアの製造能力確保を競う中、今回の動きは極めて重要なタイミングで行われました。
この投資の主な焦点の一つは、2.5Dパッケージング技術の強化です。AMDは、Advanced Semiconductor EngineeringおよびSiliconware Precision Industriesとの協業を深め、同社が注力するElevated Fanout Bridge技術を強化しています。この技術は、コードネームVeniceで開発中の次世代中央処理装置に採用される見込みです。さらにAMDは、Powertech Technology Incorporatedと協力し、パネルベースのElevated Fanout Bridgeソリューションの量産を加速しています。パネルレベルパッケージングへの移行は、製造効率の向上と複雑な半導体設計のコスト削減を目的とした、業界における重要な潮流です。
パッケージングに加え、AMDは2026年後半の発売を予定している人工知能データセンターラック「Helios」向けに、強固なサプライチェーン基盤を構築しています。安定的かつ拡張可能な展開を確保するため、AMDはWistron、Inventec、Wiwynn、Sanminaを含む台湾の主要なOEMおよび電子機器製造サービス企業と連携しています。また同社は、Advanced Integrated Circuit、Unimicron、Nanya Printed Circuit Board、KinsusなどのサーバーOEM、ODM、主要IC基板メーカーとのエコシステム統合も強化しています。
この積極的な拡大は、好調な業績に支えられています。AMDは2026年第1四半期、売上高が103億ドルに達したと報告し、前年同期比38％増を記録しました。営業利益は83％急増し、14億7600万ドルに達しました。成長を牽引したのは主にData Center部門で、57％増と大きく伸長しました。一方、ClientおよびGamingは23％増、Embedded部門は6％増でした。2026年第2四半期については、AMDは売上高を109億ドルから115億ドルの範囲と予想しており、non-GAAPベースの売上総利益率は約56％を見込んでいます。これは、人工知能時代における同社の持続的な成長モメンタムを裏付けるものです。
