サムスン・エレクトロメカニクスは2026年第1四半期に素晴らしい業績を達成し、四半期売上高が同社史上初めて3兆ウォンの大台を突破しました。同社の売上高は合計3.2091兆ウォンとなり、前年同期比17％増となりました。営業利益も大幅に伸び、前年同期比40％増の2,806億ウォンに達しました。この力強い成長は、付加価値の高い産業・自動車向け部品への需要の急増、特に先進運転支援システムや人工知能サーバー向け需要に主に牽引されました。
事業部門を詳しく見ると、パッケージ基板部門が主力となり、売上高は7,250億ウォンで、前年同期比45％という驚異的な増加を記録しました。この爆発的な成長は、人工知能アクセラレーターおよび高性能サーバー向けCPUに対応したFlip Chip Ball Grid Array基板の販売拡大によってもたらされました。一方、積層セラミックコンデンサを手がけるコンポーネント部門も堅調な上昇基調を維持し、売上高は1.4085兆ウォンと前年から16％増加しました。
半導体業界は現在、大きな変革期を迎えており、人工知能のワークロードは前例のないレベルの処理能力と電力供給効率を求めています。高層のFlip Chip Ball Grid Arrayのような先進パッケージ基板は、次世代人工知能ハードウェアの出荷における重要なボトルネックとなっています。サムスン・エレクトロメカニクスは、この潮流を取り込むべく戦略的なポジションを確立しました。今後、同社は人工知能、サーバー、ネットワーク分野全体で高付加価値のFlip Chip Ball Grid Array基板に対する高需要傾向が継続すると見込んでいます。同社は、新たな人工知能ネットワーキング製品の本格出荷を開始し、人工知能アクセラレーターおよびサーバー向けCPUの基板分野で積極的に市場シェアを拡大することで、成長の勢いを維持する計画です。
