構造改革を加速し市場でのリーダーシップを強化する重要な一手として、Wolfspeedは先進的な200mmシリコンカーバイド（SiC）ウェーハの外販を正式に開始しました。この戦略的決定は、世界中のパワー半導体メーカーの開発活動を支援することを目的としています。
これまで200mmウェーハは主にWolfspeedの社内消費および一部の顧客向けに確保されていましたが、外販を全面的に拡大することで、より大口径のSiC基板を求める業界のニーズに直接応えます。200mmへの移行は、デバイスメーカーにとって歩留まりの向上、市場投入までの時間短縮、およびより競争力のあるソリューションを提供する能力といった大きな利点をもたらします。この大口径化は次世代高効率パワーエレクトロニクスの重要な実現要素です。
この商業展開は、米国本社の同社が財務再編を進める中で行われています。Wolfspeedは6月末にチャプター11を申請しましたが、再編計画は裁判所に承認されており、9月に手続きから出る見込みです。チャプター11の終了後、Wolfspeedは約70%の債務削減を見込んでおり、これにより大きな財務的な柔軟性が生まれます。強固な財務基盤により、急成長するSiC分野における同社の技術・製造面でのリーダーシップをさらに確固たるものにすることが可能になります。
