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NGKインスツルメンツは、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が主導する画期的なプロジェクトへの参加を正式に発表しました。本プロジェクトは薄膜リチウムニオベート（TFNL）光学技術の研究開発に焦点を当てており、フォトニック量子コンピュータの産業化を加速することを目指しています。開発期間は2025年度から2027年度にわたり、当社は高度な光学集積回路の創出に注力します。 量子コンピュ...

グローバルな人工知能の状況がモデルの学習重視から広範な展開と推論へと移行する中、データセンターのボトルネックも移りつつあります。High Bandwidth Memory（HBM）はAIトレーニングの主役でしたが、急増するAI推論の需要により、新しいタイプのストレージソリューションが不可欠になっています。 この市場の変化に応え、SK Hynixは次世代NANDストレージ戦略として「AIN（A...

日産自動車は、スライド式で展開可能な太陽光発電システム「Ao-Solar Extender」という、電気自動車用充電技術の画期的な進化を発表しました。日本で最も多く販売されている軽EVであるNissan Sakura向けに設計されたこのシステムは、自立型の都市モビリティに向けた重要な一歩を示しています。 革新的な展開アーキテクチャ コアとなる革新は、システムの動的な構造にあります。走行中は、...

フランスの市場調査会社Yole Groupが2025年11月に発表した中国の半導体産業に関する最新報告は、世界の技術地図に大きな変化が起こると予測しています。報告によれば、現状の設備拡充のペースに基づくと、中国は半導体製造における自給自足をおおむね2027〜2028年頃に達成すると見込まれています。 この加速は、特に米国との継続的な貿易緊張に対応した直接的な反応です。中国は国内のファウンドリ...

Toshiba Electronic Devices & Storage Corporationは、新しい定格650ボルトの三種の量産開始を発表しました シリコンカーバイド（SiC）メタルオキサイド半導体電界効果トランジスタ（MOSFET） 2025年8月に。これらの製品は省スペース設計を採用しています Surface Mount TOLL（TO-リードレス） パッケージは、パワーエレクトロ...

NVIDIAは、韓国政府と協力して国家の人工知能（AI）インフラを大幅に拡充することを目的とした大規模な戦略的イニシアチブを発表しました。このパートナーシップは、韓国のソブリンクラウドおよびAIデータセンターに25万台を超えるGraphics Processing Units（GPU）を展開することを中心としており、強固な国家レベルのAI開発の基盤を築きます。 この動きは、主権的なAI能力を...

New Horizons: ARグラス駆動と高度パッケージング Silicon Carbide（SiC）ウェーハは、従来はパワー半導体や高周波デバイスでの役割で知られていましたが、現在では拡張現実（AR）グラスや先進的な半導体パッケージングなど、注目すべき新たな市場セグメントへと広がりを見せています。この拡張は、SiCの優れた材料特性によって推進されており、次世代電子機器の重要な実現要素とし...

Samsung Electronicsは2025会計年度第3四半期の決算を2025年10月30日に発表し、半導体部門の大幅な回復を明らかにしました。半導体・メモリ事業を含むDevice Solutions（DS）部門は、連結売上高33.1兆韓国ウォン（23.832億米ドル、3.5086兆日本円）を計上しました。これは前四半期比で力強い19%の増加、前年同期比で13%の上昇を示しています。 さ...

世界的に高性能半導体、特にチップレット統合を用いた製品への需要が急増していることに対応する戦略的な取り組みとして、NGK INSULATORS, LTD.（NGK）は2025年11月、同社の「Hi-Ceram Carrier」の生産能力を2027事業年度までに3倍に拡大する計画を発表しました。Hi-Ceram Carrierは、チップレット組み立ての高度な工程で半導体チップを一時的に保持・安...