中国の半導体自給率が2027〜2028年までに達成見込み：Yole Groupレポートが進展と課題を強調

フランスの市場調査会社Yole Groupが2025年11月に発表した中国の半導体産業に関する最新報告は、世界の技術地図に大きな変化が起こると予測しています。報告によれば、現状の設備拡充のペースに基づくと、中国は半導体製造における自給自足をおおむね2027〜2028年頃に達成すると見込まれています。

この加速は、特に米国との継続的な貿易緊張に対応した直接的な反応です。中国は国内のファウンドリ能力および組立・検査・パッケージング能力を積極的に拡大しており、この戦略的推進により半導体製造装置への需要が急増しています。報告によると、2023年までに中国の同装置に対する世界需要シェアは既に30パーセント超に達していたとされています。この急増は国内サプライチェーンへの巨額の投資規模を浮き彫りにしています。

こうした自立化への前進にもかかわらず、報告は重要な課題として先端プロセスノードにおける持続的なギャップを指摘しています。中国は急速に生産能力を拡大している一方で、最先端のチップ製造プロセスに関する技術は依然として世界のリーダーに遅れを取っています。これは高性能コンピューティング向け部品にとって特に重要です。

もう一つの注目点は半導体製造装置の国内化です。海外製装置を国産代替品で置き換える進展は見られるものの、報告はその進展がまだ限定的であると指摘します。Yole Groupは、国内装置のローカリゼーション率が2030年までに52パーセントに達する可能性があると予測しています。これは、チップ生産全体の自給が近づく一方で、特殊な機器については国際的なサプライヤーに部分的に依存し続けることを示しています。

半導体の自給自足推進は中国の産業戦略の中核です。この取り組みは、巨大な国策ファンドや政策イニシアチブによって支えられており、完全で自立したエコシステムの育成を目指しています。2025年末時点の市場データによれば、中国の国内ファウンドリ能力は既に電子機器向けの国内需要の100パーセントを超えており、同国が成熟したプロセスノードにおいて自国需要を満たすだけでなく、世界的な大規模生産国になりつつあることを示しています。設計、材料、装置、製造に至るバリューチェーン全体での独立追求は今後数年で世界の半導体産業の競争構図を変える可能性があります。シリコン二酸化物、窒化ガリウム、酸化アルミニウムなどの主要材料はチップ製造に不可欠であり、フォトレジストなどを含むこれら先端材料の供給を国内化することが自給ロードマップの重要な一部となっています。