精密半導体加工装置の大手メーカーであるDISCO Corporationは、2026年3月31日に終了した2025年度の通期業績を発表しました。同社は、売上高が前年同期比11.1%増の4,368億円となり、企業史上初めて4,000億円の大台を突破するという歴史的な節目を迎えました。この卓越した業績により、売上高、営業利益、当期純利益のすべてで、同社は6年連続の過去最高更新を達成しました。
生成AIアプリケーションの爆発的な成長が、この会計期間におけるDISCOの主な追い風となりました。AIインフラの急速な拡大により、Graphic Processing UnitsやHigh Bandwidth Memoryを含む高度で高性能な半導体への市場需要は、かつてない水準に高まっています。DISCOは、半導体製造における重要な「切断・ダイシング・研削」工程を得意としています。同社の高精度ダイシングソーおよびグラインダーは、High Bandwidth Memory製造に不可欠な超薄型シリコンウエハーや複雑な積層アーキテクチャの加工に欠かせません。
こうした高付加価値な製品構成を反映し、DISCOの営業利益は1,849億円となり、前年度比10.9%増となりました。当期純利益は前年同期比9.4%増の1,355億円でした。市場アナリストは、世界の半導体メーカーが次世代AIアクセラレータの生産能力を拡大する中で、精密加工ツールへの需要も比例して高まると指摘しています。DISCOの堅固な財務基盤と、半導体後工程装置分野における技術的優位性は、世界の電子機器サプライチェーン全体で持続的な長期成長を取り込むうえで有利な位置づけにあります。
