Ferrotec's new Beijing facility for semiconductor manufacturing expansion Beijing, showcasing advanced components and technology.

Ferrotec、新北京工場で半導体部品の生産能力を拡大

The semiconductor manufacturing expansion in Beijing by Ferrotec aims to enhance production capacity and respond to rising local demand.
Ferrotec Holdings Corporationは、中国・北京にハイテク製造拠点を建設するため、約5億4,000万元、約122億円に相当する大規模投資を正式に発表しました。この戦略的な動きには、半導体およびフラットパネルディスプレイ部品洗浄、精密金属受託製造、先端セラミックス生産に特化した3つの専門子会社の設立が含まれます。
新施設は、敷地面積約20,800平方メートル、延床面積27,500平方メートルに及びます。投資内訳は、洗浄事業に3億元、金属加工に1億6,000万元、技術用セラミックスに8,000万元を充てるという明確な重点配分を示しています。着工は2026年3月、建屋完成は2026年12月を予定しています。設備導入は2027年3月に開始され、2027年6月には全面稼働となる見込みです。
この拡張は、変化する世界のサプライチェーンに対する計算された対応です。欧米の顧客が調達戦略を見直す中、Ferrotecは中国の内外で生産能力を確保しています。足元では、中国の半導体製造装置メーカーからの需要が急増しています。北京での存在感を強化することで、Ferrotecは国内のチップ製造エコシステムの急成長を取り込みつつ、高純度石英、セラミック真空部品、精密金属部品の重要なグローバルサプライヤーとしての役割を維持することを目指しています。