LGイノテックは、大規模な生産拡張を通じて半導体パッケージング基板事業を戦略的に加速しています。同社はベトナム・ハイフォン市と新たな生産拠点を設立するための覚書を正式に締結しました。この二本柱のグローバル戦略のもと、LGイノテックは生産効率を最適化します。既存の韓国・亀尾工場は、新技術の先駆的開発と高付加価値製品の製造を担う中核拠点となります。一方、約330,000 square metersに及ぶ新しいベトナム拠点は、標準的な主力製品の大量生産に注力します。対象製品には、Radio Frequency System-in-Package、Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array基板が含まれます。 市場調査によると、人工知能、5G通信、高性能コンピューティングの急速な成長により、先進パッケージング基板の需要が急増しています。LGイノテックは、強靭なサプライチェーンを確保することでこの潮流を取り込むことを目指しています。この投資は、現地ベトナム子会社を通じて実施されます。着工は7月に予定されており、正式な完成時期は2027年5月を目標としています。韓国とベトナムの二拠点生産体制により、LGイノテックは供給能力、製造生産性、そして全体的な収益性を大幅に高める見込みです。この戦略的な取り組みの最終目標は、2030年までに基板パッケージングソリューション事業で年間売上3兆韓国ウォンを達成することです。
LGイノテックは、大規模な生産拡張を通じて半導体パッケージング基板事業を戦略的に加速しています。同社はベトナム・ハイフォン市と新たな生産拠点を設立するための覚書を正式に締結しました。この二本柱のグローバル戦略のもと、LGイノテックは生産効率を最適化します。既存の韓国・亀尾工場は、新技術の先駆的開発と高付加価値製品の製造を担う中核拠点となります。一方、約330,000 square metersに及ぶ新しいベトナム拠点は、標準的な主力製品の大量生産に注力します。対象製品には、Radio Frequency System-in-Package、Flip Chip Chip Scale Package、Flip Chip Ball Grid Array基板が含まれます。市場調査によると、人工知能、5G通信、高性能コンピューティングの急速な成長により、先進パッケージング基板の需要が急増しています。LGイノテックは、強靭なサプライチェーンを確保することでこの潮流を取り込むことを目指しています。この投資は、現地ベトナム子会社を通じて実施されます。着工は7月に予定されており、正式な完成時期は2027年5月を目標としています。韓国とベトナムの二拠点生産体制により、LGイノテックは供給能力、製造生産性、そして全体的な収益性を大幅に高める見込みです。この戦略的な取り組みの最終目標は、2030年までに基板パッケージングソリューション事業で年間売上3兆韓国ウォンを達成することです。
