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LG InnotekはKPCA Show 2025で大きな注目を集め、次世代モバイルパッケージ基板向けに設計されたCu Post技術を初披露しました。この革新的な技術は、微細化と性能の両面で画期的な変化をもたらします。 Cu Post技術は、はんだボールの面積とサイズを最小化することで基板設計を根本から再定義します。この重要な削減により、基板上でより細かく精密な配列設計が可能になります。その...

ROHMは最近、2つの個別パッケージを結合して巧妙に設計した2-in-1シリコンカーバイド（SiC）モジュールを開発し、パワーエレクトロニクス分野で重要な進展を発表しました。この革新的な構成は、産業機器分野における小型化と高効率化という重要なニーズに直接応えるもので、業界のゲームチェンジャーとなることが期待されます。 新しいモジュールは、産業用途で必要とされる部品点数と搭載面積を削減するよう...

実用的で大規模な量子コンピュータの実現は、量子ノイズを効果的に管理する能力にかかっています。東京大学が主導し、MITやFoxconnが参加する共同チームは重要な突破口を発表しました：普遍的な耐障害量子計算に不可欠な資源である「マジックステート」からノイズを高効率で除去する手法です。 この革新の核心は、代数幾何コードの概念を取り入れた新しい量子誤り訂正符号の設計にあります。この新しいアプローチ...

構造改革を加速し市場でのリーダーシップを強化する重要な一手として、Wolfspeedは先進的な200mmシリコンカーバイド（SiC）ウェーハの外販を正式に開始しました。この戦略的決定は、世界中のパワー半導体メーカーの開発活動を支援することを目的としています。 これまで200mmウェーハは主にWolfspeedの社内消費および一部の顧客向けに確保されていましたが、外販を全面的に拡大することで、...

BASFは、半固体電池向けに正極活物質（CAM）を中国のBeijing Welion New Energy Technologyへ初回納入したことで、電池材料分野における重要な節目を迎えました。この納入は、BASFと寧波Shanshanの合弁会社であるBASF Shanshan Battery Materials Co., Ltd. (BSBM)を通じて行われました。 正極活物質と固体電解質...

インド企業のRIR Power Electronicsは、オディシャ州ブバネーシュワルにシリコンカーバイド（SiC）半導体製造施設を設置する予定で、オディシャ州政府からの財政支援を確保しました。この戦略的な取り組みは、先進的なパワーエレクトロニクスのハブを目指すインドの歩みで重要な一歩を示します。 旧International Rectifierとの技術提携を経てインドで電力関連半導体を供給...

ソフトバンクは、データセンターのインフラを簡素化し、ロボットによるサーバーの設置、交換、点検を含む完全な自動化を可能にすることを目的としたケーブルフリーのサーバーラックを開発しました。この革新は、AI市場の急速な拡大に伴うデータセンター建設の急増と、それに伴う深刻な人手不足という課題を浮き彫りにする中で生まれました。 従来、サーバーラック内の密集したケーブル配線はロボットによる作業をほぼ不可...

DensoはDream Incubatorと協力して、インドにおける統合デジタルプラットフォームの社会実装に向けた重要なプロジェクトを立ち上げます。本イニシアチブは2027年11月まで実施される予定で、国際的な重要性を示す国連工業開発機関（UNIDO）のプログラムの下で採用されています。 この共同事業の主要な目的は二点あります。第一に、インドの製造業におけるサプライチェーンの最適化、第二に、...

次世代半導体パッケージングを巡る世界的な競争が激化しており、韓国は特にガラスコア基板の積極的な開発により確固たるリードを築いています。この重要な転換は、特にAI半導体向けに設計された高性能チップへの絶え間ない需要によって推進されています。 高性能なAIプロセッサの登場は、超高速信号処理に耐えうるより大きなパッケージ基板を必要とします。これらの厳しい要件を満たすために、反りを最小化し電気特性を...