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中国の電気自動車市場が自動運転をリードし、国内向けSoC開発を加速
中国の電気自動車(EV)支配と自動運転の飛躍
中国の電気自動車(EV)市場は世界をリードしており、世界のEV販売の60%以上を占めています。単なる規模の大きさにとどまらず、中国は現在、主に人工知能(AI)によって駆動される高度な自動運転技術の先頭に立っています。この進展はソフトウェアに限らず、最先端のSystem-on-Chip(SoC)技術、高度運転支援システム(ADAS)、電動駆動制御...

STMicroelectronics、スマートフォンサイズの12kW電源基板で次世代AIデータセンターを狙う
2025年9月のOCP Global Summit 2025において、STMicroelectronics (ST)は、驚異的な出力である12キロワット(kW)を供給できる一方で、ほぼスマートフォンサイズに収まる画期的な電源基板を発表しました。このブレークスルーは、次世代のハイパースケール人工知能(AI)データセンターにとって重要な実現技術となる見込みです。
この高密度電源ソリューションの中...

ChipAgentsが半導体設計・検証向けエージェントAIを切り拓くためにシリーズAで$21Mを獲得
半導体業界は、人工知能(AI)の台頭により、電子設計自動化(EDA)およびハードウェア検証プロセスにおいて大きなパラダイムシフトを迎えています。スタートアップのChipAgentsはこの変化の最前線に立ち、2100万ドルのシリーズA資金調達の成功を発表しました。この巨額の投資は、加速化されたEDAおよびハードウェア設計検証に特化したAgent AI技術の構築と展開に充てられます。
ChipA...

DENSO、EVの効率と充電速度を高める3つの新しい電化製品を開発
DENSOは、電気自動車(EV)のエネルギー効率、動的性能、充電速度を大幅に向上させることを目的とした3つの新しい電動化コンポーネントの開発を発表しました。これらの革新的な製品は、トヨタの新型bZ4Xに搭載された新しいeAxleシステム向けに供給されています。この戦略的な取り組みは、コアなEV技術の進化に対するDENSOのコミットメントを示しています。
これら新規コンポーネントの主な目的は...

SCHOTT、ジオメトリック反射型ウェーブガイドの量産化を達成し、消費者向けARスマートグラスの実現を加速
ドイツのテクノロジーグループSCHOTTは製造で大きなブレイクスルーを発表し、ウェアラブル拡張現実(AR)デバイス向けに設計された幾何学的反射型導波路(Geometric Reflective Waveguides)の大量生産システムを確立しました。この製造の里程標により、かさばる光学系によって長らく制約されてきた軽量でファッショナブル、かつ真のコンシューマーグレードのARスマートグラスの実...

AISTのスマートスタック技術が大面積グループIII–V/銅インジウムガリウムセレナイドタンデム太陽電池で29.3%の世界最高効率を達成
産業技術総合研究所(AIST)は、太陽光発電技術において高効率のタンデム太陽電池を開発し、重要なブレークスルーを発表しました。独自のSmart Stack Technologyを活用することで、AISTは異種材料を積層した三接合タンデムセルを実現しました:三族・五族化合物(Group Three-Five compounds)と銅インジウムガリウムセレン化物(Copper Indium Ga...

ハーネス・ザ・インビジブル:早稲田大学と桐蔭横浜大学が近赤外光を利用するアップコンバージョンペロブスカイト太陽電池を開発
早稲田大学と東海大学横浜キャンパスの研究グループは、次世代太陽電池技術における重要なブレイクスルーを発表しました。彼らは、従来の光起電材料では回収されにくい太陽スペクトルの近赤外線(NIR)領域を効果的に利用できる「アップコンバージョン・ペロブスカイト太陽電池」を開発することに成功しました。
この革新的な設計は、洗練されたアップコンバージョン機構を採用することで、しばしばショックレー–クイッ...

GlobalFoundries、ドレスデン拠点の拡張により欧州の半導体主権強化のため11億ユーロを投資
GlobalFoundries (GF) は、ドイツ・ドレスデンの施設での製造能力を拡大するために11億ユーロ(約12.7億米ドル)の大規模な投資を発表しました。「Project SPRINT」と名付けられたこの戦略的取り組みは、2028年末までに年間生産能力を100万枚以上のウェハーへ引き上げ、同拠点をヨーロッパでも最大級かつ高度な半導体製造ハブの一つとして確立することを目指しています。...

X-FAB、コスト効率に優れた窒化ガリウム(GaN)オンシリコンのファウンドリサービスでワイドバンドギャップ製品ラインを拡充
X-FABは、アナログ/ミックスシグナルおよび特殊プロセスに特化した主要なファウンドリとして、ドイツ・ドレスデンの最先端8インチ製造拠点において、dMode(デプレッションモード)デバイス向けのGallium Nitride-on-Silicon(GaN-on-Si)技術サービスを導入し、ワイドバンドギャップ(WBG)材料のポートフォリオを大幅に強化しました。この戦略的な展開により、X-FA...
