加工材料
1.Silicon ウェーハ
2.Sapphire ウェーハ
3.Glass ウェーハ
4.SiC ウェーハ
5.AlN
6.アルミナ
ウエハー穴あけ加工
1.ドリリング（穴あけ）
2.マイクロホール（直径約0.1mm以下）
3.深穴加工（10:1以上のアスペクト比に対応）
4.高精度アライメント（位置合わせ）
5.溝加工／表面加工
6.マイクログルーブ、スルーホール（貫通穴）
7.表面フライス加工／彫刻
8.刻印・ロゴ加工（レーザーまたは機械加工）
9.洗浄／仕上げ
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