Traitement des wafers
Découpage, Revêtement, Ultra-amincissement, Ultra-plat,
Nettoyage, Meulage des bords, Reconditionnement, EPI, etc.
Variété de gaufrettes
Silicium (1~18inch, CZ, FZ, oxyde, SiN, couche métallique)
SiC, GaN, GaO, InP, AlN, SOI, saphir,
quartz, LN, LT, MgO, mica, LAO, STO, etc.
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