Noritake Develops Polishing Pad for GaN Wafers

ノリタケ、GaNウエハー向け研磨パッドを開発

株式会社ノリタケは、GaNウェハー研磨専用に新たな研磨パッドを開発しました。本製品は有機・無機材料を組み合わせた独自の複合技術を取り入れており、強酸性環境下でも優れた耐性を維持します。この画期的な進歩により、研磨効率が著しく向上します。
新しい研磨パッドは研磨速度を約30倍に高め、全体の処理時間を劇的に短縮し、GaNウェハー生産における効率を革命的に向上させます。同時に、パッド内に研磨材を巧妙に封入することで研磨パッドの寿命が延び、耐久性は15倍以上に改善されます。
研磨材を内蔵しているため、本研磨パッドは追加の研磨スラリーの使用を大幅に削減または不要にします。これにより作業工程が簡素化されるだけでなく、産業廃棄物の削減にも大きく寄与し、持続可能な開発へのノリタケの取り組みを示します。