EDP (E-D-P)は、半導体や量子デバイス向けの先進用途に向けた単結晶ダイヤモンド基板の開発で大きな進展を遂げています。同社は次世代技術の増大する需要に応えるため、系統的により大口径の基板の実現を目指しています。 野心的な計画は、2029年3月までに4インチのダイヤモンド基板を開発することを最終目標としています。これは50x50mmの基板を接続することで実現されます。重要な点として、EDPは同時並行で、品質の高い基板に不可欠な研磨およびエピ成長（エピ）技術の改善などの技術的進展にも注力しています。 独自の大口径単結晶ダイヤモンド製造技術を活用し、EDPは既に強い成長を示しており、2024年度の売上高は前年比で40%拡大しました。 今後の開発ロードマップは、量子デバイス用基板の品質向上と大口径化、並びにパワー半導体デバイス向けの低抵抗基板の大型化など複数の重要分野に焦点を当てています。これらの目標を支援するため、EDPは2025年10月から2027年3月までの間に合計で3億円の設備投資を割り当てています。さらに、将来の最高品質のエピ成長を確保するため、EDPはクリーンルームを備えた専用工場または製造スペースの設置を検討しています。この取り組みは、高性能エレクトロニクスおよび量子コンピューティングの基盤材料分野でのリーダーを目指すEDPの決意を示しています。
EDP (E-D-P)は、半導体や量子デバイス向けの先進用途に向けた単結晶ダイヤモンド基板の開発で大きな進展を遂げています。同社は次世代技術の増大する需要に応えるため、系統的により大口径の基板の実現を目指しています。野心的な計画は、2029年3月までに4インチのダイヤモンド基板を開発することを最終目標としています。これは50x50mmの基板を接続することで実現されます。重要な点として、EDPは同時並行で、品質の高い基板に不可欠な研磨およびエピ成長（エピ）技術の改善などの技術的進展にも注力しています。独自の大口径単結晶ダイヤモンド製造技術を活用し、EDPは既に強い成長を示しており、2024年度の売上高は前年比で40%拡大しました。今後の開発ロードマップは、量子デバイス用基板の品質向上と大口径化、並びにパワー半導体デバイス向けの低抵抗基板の大型化など複数の重要分野に焦点を当てています。これらの目標を支援するため、EDPは2025年10月から2027年3月までの間に合計で3億円の設備投資を割り当てています。さらに、将来の最高品質のエピ成長を確保するため、EDPはクリーンルームを備えた専用工場または製造スペースの設置を検討しています。この取り組みは、高性能エレクトロニクスおよび量子コンピューティングの基盤材料分野でのリーダーを目指すEDPの決意を示しています。
