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2025年12月16日、MaxellはIoT（Internet of Things）分野向けに設計された新しいコイン型全固体電池「PSB2032」の開発を発表し、電池技術における重要なブレークスルーを達成しました。本新モデルは業界で最も重要な課題の一つであるエネルギー密度に対処しています。 容量における飛躍的進歩 PSB2032の主な特長は、35ミリアンペアアワーという優れた容量です。比較の...

ディープテック分野は大きな転換期を迎えており、量子材料が実験室の好奇心から将来の産業インフラの中核へと移行しています。DataM Intelligence の最新レポートによると、世界の量子材料市場は2024年の104.2億ドルから2032年には驚異の969億ドルへと急増する見込みです。これは年平均成長率が32％を超えることを示しており、半導体および先端材料産業の中でも最も急成長している...

世界の半導体産業は、中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の生産を加速させる中で大きな転換を迎えています。業界は6インチから8インチウェーハへの移行を進めてきましたが、主要な中国企業はコストと効率で競争優位を得るために既に12インチ技術で戦略的な突破を図っています。現在、10社以上の中国企業が12インチ炭化ケイ素基板の開発に成功しており、大口径結晶成長における新たなマイルストーンを刻んでいます。...

田中貴金属は、貴金属材料の世界的リーダーとして、半導体試験技術における重要なブレークスルーとなる新素材「TK-SR」を開発したと発表しました。これはウェハ検査工程で使用されるプローブピン向けに特別に設計されたロジウム系の新素材です。 半導体業界は、チップアーキテクチャの複雑化に伴い、試験効率の改善という大きな課題に直面しています。ウェハ検査段階では、プローブカードが微細なピンでウェハと電気的...

半導体製造の急速に進化する環境において、プロセス管理と歩留まり管理は非常に重要です。Hamamatsu Photonics は新しい計測技術「HyperGauge」厚さ測定システム（モデル C17319-11）の開発により、計測技術で大きなブレークスルーを発表しました。この高度な装置は、300ミリメートルウエハの表面全体の膜厚をわずか5秒で測定でき、業界における速度と効率の新たな基準を打ち立...

佐賀大学が主導し、宇宙航空研究開発機構（JAXA）およびダイヤモンドセミコンダクター株式会社と協力して取り組んだ研究グループは、ダイヤモンドを用いた高周波半導体デバイスの開発に成功しました。これは次世代の通信および宇宙技術における画期的な進展であり、特に6Gや衛星通信向けのマイクロ波およびミリ波増幅のアプローチを一変させる可能性があります。 新たに開発されたデバイスは、従来のシリコンや窒化ガ...

Onsemiは2025年12月に最新の「EliteSiC MOSFET」シリーズを正式に発表し、冷却パッケージ技術における画期的な進歩を導入しました。電気自動車用充電器、太陽光発電用インバータ、産業用電源などの厳しい用途向けに設計されたこれらの新しいコンポーネントは、パワーエレクトロニクスにおける最も重要な課題の一つである熱管理に対応します。 中核的な革新は、Onsemiの高性能シリコンカー...

NVIDIAの800V直流(DC)アーキテクチャ：窒化ガリウム(GaN)の“テスラ・モーメント”になるか？ 正文：NVIDIAが最近発表した800ボルト直流電源アーキテクチャは、パワー半導体市場の成長を大幅に加速する可能性があります。業界は特に窒化ガリウム(GaN)パワー半導体の大規模な採用の可能性に注目しています。アナリストの間では既に比較がなされており、NVIDIAの戦略的な一手が、テス...

産業用ロボット分野は、2025年第3四半期に顕著な回復を遂げました。最新のデータによると、国内の主要3社であるFanuc、Yaskawa Electric、Kawasaki Heavy Industriesの合計受注額は、2025年7月から9月の期間で170.4 billion Japanese Yenでした。これは前年同期比で堅調な17パーセントの増加を示しています。 日本ロボット工業会の...