ニュース

デンソー、電動化と知能化で4兆円を目指す
Densoの電動化戦略は、2030年までに電動化および知能化技術分野で4兆円の売上を目指しています。同社の意欲的な投資計画をご覧ください。

RS Technologies、ウェハ再生事業に507億円の成長投資を発表
RS Technologiesによる2026年のウェハーリクレーム投資は、大幅な成長計画を通じて半導体業界における地位を強化することを目指しています。

Amazon、フィジカルAI強化へ2社のロボティクス企業を買収
Amazonによるロボティクス企業の買収は、先進的なロボット技術を活用して物流能力を強化する最新の施策です。

SUMCO、戦略を転換:新工場建設を遅らせ、既存設備の改修に注力
SUMCOの半導体戦略転換は、市場の逆風を受け、新規建設よりも既存設備の高度化に重点を移す新たな方針を反映しています。

SKC、ガラス基板イノベーション加速へ1兆ウォンを投資
SKCによるガラス基板への革新的投資は、半導体パッケージングを強化し、同社をAI技術のリーダーとして位置づけることを目指しています。

2026年第2四半期にDRAM価格が60%急騰へ:戦略的な顧客契約の新時代
DRAM価格上昇 2026年は、AIインフラ需要とMicron Technologyによる戦略的な顧客契約を背景に、メモリ価格が60%上昇すると予測されています。

中国、2030年までに月間シリコンウエハー生産能力650万枚を目指す
中国のシリコンウエハー生産拡大は、2030年までに大きな節目を迎える見通しです。同国はシリコンウエハーの生産能力を大幅に増強する計画です。

Wolfspeed、AIパッケージング向け300ミリメートル炭化ケイ素を発表
AIパッケージング向けのシリコンカーバイドは、Wolfspeedの技術革新に牽引され、高性能コンピューティングのイノベーションへの道を切り開いています。

近赤外から可視光への変換効率におけるブレークスルー
立教大学の研究者が開発した近赤外可視光変換技術は、赤外線を可視光に変換する効率で過去最高を達成しました。
