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世界的に高性能半導体、特にチップレット統合を用いた製品への需要が急増していることに対応する戦略的な取り組みとして、NGK INSULATORS, LTD.（NGK）は2025年11月、同社の「Hi-Ceram Carrier」の生産能力を2027事業年度までに3倍に拡大する計画を発表しました。Hi-Ceram Carrierは、チップレット組み立ての高度な工程で半導体チップを一時的に保持・安...

インドは半導体産業の主要なハブとして急速に台頭しており、その野心的な計画は世界的な注目を集めています。しかしながら、同国の成功は、チップの相互接続およびパッケージングに不可欠な重要材料、いわゆるポストプロセス（バックエンド）材料の供給確保に大きく依存しています。 2025年9月初旬時点で、インドの半導体エコシステムへの関心は非常に高まっています。国際企業はボンディングワイヤ、ペースト、はんだ...

半導体業界は大きな変革を迎えており、Electronic Design Automation (EDA) 大手の Synopsys がエンジニアリングシミュレーション企業 Ansys をthree-hundred-and-fifty billion US dollarで買収する動きを進めています。この統合の中で、約 10% 、つまりtwo thousand人超の人員削減が計画されていることが...

先進パワー半導体の分野は、中国のメーカーが材料科学の限界を押し広げ続ける中、大きな変革の瀬戸際にあります。New Metals and Chemicals Corporationは、中国を代表する基板メーカーTangke Blueが開発した12-inch (300-millimeter)のシリコンカーバイド（SiC）ウェーハを日本市場に導入する予定です。この画期的な製品は、富山市で開催される...

Samsung ElectronicsとSoftBank Corp.は、次世代通信技術の共同研究開発に関する了解覚書（MoU）に正式に署名しました。この戦略的パートナーシップは、一般に6Gと呼ばれる第6世代移動通信技術および無線アクセスネットワーク向け人工知能（AI-RAN）という重要分野でのイノベーションを加速させることが期待されています。 この協業は、6G、RAN向けAI、AIとRANの...

世界の半導体市場は大きな転換を迎えており、DRAM価格は2025年第4四半期にかけて上昇基調を続けています。これは主要ハイパースケーラーによるサーバー需要の積極的な拡大が牽引し、需給バランスが大幅に引き締まったためです。 市場情報会社TrendForceの最新データによると、HBM（High Bandwidth Memory）を除く従来型DRAMの価格見通しは大幅に上方修正されました。当初は...

中国の電気自動車（EV）支配と自動運転の飛躍 中国の電気自動車（EV）市場は世界をリードしており、世界のEV販売の60%以上を占めています。単なる規模の大きさにとどまらず、中国は現在、主に人工知能（AI）によって駆動される高度な自動運転技術の先頭に立っています。この進展はソフトウェアに限らず、最先端のSystem-on-Chip（SoC）技術、高度運転支援システム（ADAS）、電動駆動制御...

2025年9月のOCP Global Summit 2025において、STMicroelectronics (ST)は、驚異的な出力である12キロワット（kW）を供給できる一方で、ほぼスマートフォンサイズに収まる画期的な電源基板を発表しました。このブレークスルーは、次世代のハイパースケール人工知能（AI）データセンターにとって重要な実現技術となる見込みです。 この高密度電源ソリューションの中...

半導体業界は、人工知能（AI）の台頭により、電子設計自動化（EDA）およびハードウェア検証プロセスにおいて大きなパラダイムシフトを迎えています。スタートアップのChipAgentsはこの変化の最前線に立ち、2100万ドルのシリーズA資金調達の成功を発表しました。この巨額の投資は、加速化されたEDAおよびハードウェア設計検証に特化したAgent AI技術の構築と展開に充てられます。 ChipA...